上交所科创板
市值:391.69
主营业务:芯片设计、晶圆制造和封装测试。
产品 收入 利润 毛利率
产品与方案 47.2% 121.5% 47.9%
制造与服务 43.9% -45.1% -19.1%
其他 5.8% 8.4% 27.0%
其他(补充) 3.1% 15.3% 90.9%
PE(TTM)
-1107.2倍
收入/净利率(TTM)
18.83 亿
ROE(TTM)
-3.9%
资产负债率(TTM)
15.2%
评级:D
依据近12个月TTM数据统计

盈利能力
毛利小康,前景可期 . 利润薄如纸 . 亏损大师
运营能力
这一年基本没怎么做生意 . 库存周转一般般 . 固定资产“慢半拍”,得抓紧
偿债能力
负债不繁重,轻松走一波 . 看重重资产的配置,长短资金配置合理 . 负债吞利息,走钢丝
现金流
现金流量比率为负,空口无凭,慎重 . 筹资多于经营 . 自由现金流枯竭,大哭一场
成长性
ROE负增长大师 . 收入小火箭,上升空间大 . 净利润负增长 . 现金流负增长,减速行驶
基金持仓
十大流通股东 股东类别 持股比例 增减
北京亦庄国际投资发展有限公司 投资公司 26.42% -8.45%
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 投资公司 15.48% -10.32%
北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙) 其它 14.97% -10.77%
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 私募基金 2.92% 不变
中国长城资产管理股份有限公司 其它 2.62% -19.73%
北京京国瑞股权投资基金管理有限公司-北京京国管股权投资基金(有限合伙) 私募基金 2.43% 不变
交通银行股份有限公司-永赢半导体产业智选混合型发起式证券投资基金 证券投资基金 2.22% 新进
产业投资基金有限责任公司 投资公司 1.15% -52.76%
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 证券投资基金 1.11% 13.68%
张王斌 个人 0.89% 不变
股东名称 增(减)持截止年度 变动数量(合计)占总股本比例
北京亦庄国际投资发展有限公司 2025 -1.0%
北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙) 2025 -1.25%
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2025 -2.0%